工程實績

Construction Project Performance

華東先進電子股份有限公司IC封裝測試廠房新建工程

地點
高雄市
業主
華東先進電子股份有限公司
完工
2000年
地下2樓,地上8樓
樓板面積:42,118 m2
鋼骨重量:4,182 t